高周波交流損失低減

集合線化することで表皮効果による損失/発熱を低減
（多本線を撚らずに集合線化/高占積率巻線を実現）

高放熱温度上昇低減

高熱伝導樹脂を用いたコア・コイル一体インサート成形での
均熱化による最大温度の抑制に加え、高放熱形状にすることで
温度上昇を低減

小型設計

• 低損失 / 高放熱性仕様によりコア体積「約15%」の小型化が可能
  （一般的な単線ダストコアチョークコイルとの比較）

基板実装構造提案

• 全体を成形することで均熱化を狙い
  小型軽量設計及び温度上昇抑制構造を実現
  →基板への実装が可能
• フラット天面を活用したシャシーへの放熱も可能

データマトリクス印字

• ロットNo. や特性値の表示が可能となり
  セット制御とのリンクやトレーサビリティ活用も視野